如今無鉛錫膏越來越被人所重視，因為現(xiàn)在使用的無鉛錫膏主要是環(huán)保錫膏，環(huán)保無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求，要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題，環(huán)保無鉛錫膏的特點：
　　首先環(huán)保無鉛錫膏不含ODS物質(zhì)，不會破壞臭氧層；不含鹵素，對PCB板焊后無腐蝕性；表面絕緣電阻高，電性能好；焊點飽滿、光亮；液體顏色透明或淡黃色。
　　環(huán)保無鉛錫膏在規(guī)定使用的參數(shù)下作業(yè)，可達到極佳的焊接效果，能滿足各類線路板焊接性能的高指標要求，能配合無鉛焊料使用；環(huán)保無鉛錫膏無刺激性氣味，煙霧小對人體無毒害，對環(huán)境無污染，環(huán)保無鉛助焊劑可焊性優(yōu)良，焊點飽滿光亮，透錫性能好，焊后的PCB表面平整均勻，光潔度好、氣味小。
　　環(huán)保無鉛錫膏要有良好的潤濕性；一般情況下再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30——90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果。
　　環(huán)保無鉛錫膏的熔點要低，盡可能地接近 63/37 錫鉛合金的共晶溫度 183C ，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出 1830C 幾度應(yīng)該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為p1500C ，液相線溫度視具體應(yīng)用而定 ( 波峰焊用錫條： 2650C 以下；錫絲： 3750C 以下； SMT 用焊錫膏： 2500C 以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于 225——2300C) 。
　　低溫無鉛錫膏的優(yōu)點不僅環(huán)保，還可以為不能耐常規(guī)的溫度要求的元器件使用，如LED或COM1的PCB， 低溫無鉛錫膏主要有兩種1、為錫毖2、為錫毖銀；前者138熔點，后者183熔點；看實際產(chǎn)品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點會比較脆。