雖然現(xiàn)在很多人在用免清洗型的焊錫材料，但是還是有不少人都不知道“免清洗”究竟是什么意思？錫箔廠家告訴大家什么是焊錫絲免清洗？ 在以前的電子工業(yè)的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中，傳統(tǒng)的焊接工藝經(jīng)常存在著后殘留多、腐蝕性大、外觀欠佳等缺點(diǎn)，焊接后還需要使用洗板水清洗，在清洗中還會(huì)因細(xì)間隙、高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難，即增加了洗清成本又浪費(fèi)工時(shí)！于是為了電子工業(yè)發(fā)展的需要而產(chǎn)生的一種新型“免清洗”的焊料出現(xiàn)了。
　　必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是絕對(duì)不同的2個(gè)概念，所謂“不清洗”是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑或有機(jī)酸助焊劑，焊接后雖然板焊錫條面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產(chǎn)品的質(zhì)量要求，如家用電子產(chǎn)品、專(zhuān)業(yè)聲視設(shè)備、低成本辦公設(shè)備等產(chǎn)品，它們生產(chǎn)時(shí)通常是“不清洗”的，但絕對(duì)不是“免清洗”。
　　而所謂“免清洗”是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無(wú)腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無(wú)腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)，可直接進(jìn)入下道工序的工藝技術(shù)。
　　1.對(duì)焊件的化學(xué)成分以及力學(xué)性能進(jìn)行考慮：
　　如果焊接的是普通的結(jié)構(gòu)鋼，那么我們應(yīng)當(dāng)要求焊縫金屬和母材的強(qiáng)度在同一個(gè)高度上；無(wú)鉛錫條如果焊接的是合金結(jié)構(gòu)的鋼材，應(yīng)當(dāng)選擇合金成分和母材相近的焊錫條；
　　2.對(duì)于施工條件以及經(jīng)濟(jì)利益的考慮：
　　我們?cè)谶x擇焊錫條的時(shí)候應(yīng)當(dāng)在滿足使用性能的要求的情況下，盡量的選擇工藝性能比較好的酸性焊錫條。如果焊件是在通風(fēng)性條件比較差或者是在狹小的空間中使用的時(shí)候，應(yīng)當(dāng)選擇耐酸性或者時(shí)候防塵的焊錫條；如果焊接的工作量比較大，可以在允許的范圍內(nèi)選擇高效率的焊錫條，用來(lái)提高焊接的生產(chǎn)效率。
　　3.對(duì)焊接構(gòu)件的使用性能以及工作條件進(jìn)行考慮：
　　對(duì)于需要承受沖擊載荷的焊件，我們?cè)谶x擇焊錫條的時(shí)候除了要滿足強(qiáng)度要求以外，還應(yīng)當(dāng)盡量保證金屬焊縫有一個(gè)比較高的沖擊韌性以及可塑性。因此我們?cè)谶x擇的時(shí)候應(yīng)選擇一些塑性無(wú)鉛錫絲韌性指標(biāo)都比較高的低氫型焊錫條。需要焊接腐蝕性介質(zhì)時(shí)，錫箔廠家應(yīng)當(dāng)根據(jù)介質(zhì)的性質(zhì)以及腐蝕的特征進(jìn)行選擇，可以選擇不銹鋼類(lèi)型的焊錫條或者其他具有耐腐蝕性的焊錫條；如果焊件是在低溫或者其他特殊條件的下進(jìn)行使用，那么我們應(yīng)當(dāng)選擇低溫鋼、堆焊或者其他用途的焊錫條。