在無鉛錫條的焊接過程中，有時候會出現(xiàn)在些問題，例如無鉛錫條的潤滑出現(xiàn)不良；主要原因是由于PCB板的表面出現(xiàn)氧化，出現(xiàn)很嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象，使得無鉛錫條的錫液不能夠均勻的覆蓋，無鉛錫條的焊點不圓滑、不均勻。同時焊錫條的生產(chǎn)車間也要保持時刻清潔無污染，當(dāng)然密封無塵車間最好，這樣對于焊錫條的上錫潤滑性是非常有幫助的。
無鉛錫條焊接時經(jīng)常有錫球出現(xiàn)；原因是無鉛錫條使用的助焊劑含水量過多，焊接環(huán)境過于潮濕也會出現(xiàn)以上的現(xiàn)象。還有無鉛錫條焊接的PCB板預(yù)熱溫度要夠，使板上的助焊劑風(fēng)干，這樣才可以減少錫球的出現(xiàn)；
無鉛錫條焊接時出現(xiàn)包錫的現(xiàn)象，有以下4種原因：
1.無鉛錫條的預(yù)熱溫度不夠或者本身錫爐的溫度就過于低；
 2.無鉛錫條使用的助焊劑活性不夠，起不到輔助焊接的作用；
 3.無鉛錫條的過錫深度不精確；
 4.無鉛錫條在焊接流程中被嚴(yán)重污染了。

　無鉛錫條的焊點出現(xiàn)拉尖。這主要是無鉛錫條溶錫時溫度傳導(dǎo)不是很均勻，還有就是PCB的設(shè)計不是很合理，當(dāng)然電子元器件的質(zhì)量好壞也是有關(guān)系的。
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