無(wú)鉛錫條在焊接時(shí)多多少少會(huì)出現(xiàn)各種各樣的焊接不良的情況出現(xiàn)，比如 焊點(diǎn)問題、拉尖問題、僑聯(lián)問題等。從遠(yuǎn)古時(shí)代的人民就知道無(wú)鉛焊錫條的熔點(diǎn)比銅低。在自然界多以錫石SnO2的礦物形式存在，古代人們?cè)诘V石中取得銅差不多時(shí)期就取得了錫。最重要的用途是貯存食品的鍍錫鋼制容器。也用來底鐵和銅。鍍錫的鐵片，叫做馬口鐵。錫的化學(xué)品和化合物，不論是無(wú)機(jī)的還是有機(jī)的均廣泛用于電鍍、陶瓷和塑料工業(yè)中。下面將針對(duì)焊錫條出現(xiàn)的各種不良現(xiàn)象進(jìn)行一一的解答：
　　1、焊錫條焊接經(jīng)常有錫球出現(xiàn)；  原因是焊錫條使用的助焊劑含水量過多，焊接環(huán)境過于潮濕也會(huì)出現(xiàn)。
　　2、焊錫條的焊點(diǎn)出現(xiàn)不完整的現(xiàn)象；主要原因是因?yàn)楹稿a條的助焊劑受熱過多，還有一種情況就是PCB板或元器件本身質(zhì)量有問題。
　　3、焊錫條的潤(rùn)滑出現(xiàn)不均勻；原因是PCB板的焊接表面受污染比較嚴(yán)重，出現(xiàn)很嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象，使得焊錫條的錫液不能夠均勻的覆蓋，使得焊錫條的焊點(diǎn)不圓滑、不均勻。
　　4、焊錫條的焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖，即冰柱。這主要是焊錫條溶錫時(shí)溫度傳導(dǎo)不是很均勻，還有就是PCB的設(shè)計(jì)不是很合理，當(dāng)然電子元器件的質(zhì)量好壞也是有關(guān)系的。還有一個(gè)容易忽略的就是焊錫條的焊接設(shè)備的是否會(huì)老化，所以對(duì)于設(shè)備我們要經(jīng)常檢修和保養(yǎng)。
　　5、焊錫條焊接時(shí)出現(xiàn)包錫的現(xiàn)象，即我們說的吃錫不良。這個(gè)原因有好幾個(gè)，一是焊錫條的預(yù)熱溫度不夠或者本身錫爐的溫度就過于低；二是焊錫條使用的助焊劑活性不夠，起不到輔助焊接的作用；三是焊錫條的過錫深度不精確；四是焊錫條在焊接流程中被嚴(yán)重污染了。
　　6、焊錫條的潤(rùn)滑出現(xiàn)不良；主要原因是由于PCB板的表面出現(xiàn)氧化，有比較嚴(yán)重的氧化膜，還有就是焊錫條中離子雜質(zhì)太多也會(huì)導(dǎo)致以上問題的出現(xiàn)。同時(shí)焊錫條的生產(chǎn)車間也要保持時(shí)刻清潔無(wú)污染，當(dāng)然密封無(wú)塵車間最好，這樣對(duì)于焊錫條的上錫潤(rùn)滑性是非常有幫助的。