錫鉛合金不純物之影響

1.鋁：在焊錫作業(yè)溫度下之溶解量很小，少于0.5%，在室溫下幾乎無任何溶解，通常鋁會       使焊錫在作業(yè)溫度之下較為黏滯，即使在0.001%的含量下也會降低焊錫黏著力，表面不平   整，且亦受熱龜裂，當含量超過0.005%時，會導致焊錫氧化加劇。通常在電子工業(yè)中很少     用到含鋁的金屬，因此不亦有此金屬污染，但應注意不要使用含鋁的固定支架。
2.銻：在室溫下，銻(Sb)有6%-8%熔入焊錫。而加0.3%可增加焊錫濕潤的能力，但加入過多時其濕潤能力反面會降低。含量大時會使焊錫硬度變大，流動性下降含量超過1%時，舒展面積減少25%。
3.砷：不會熔入錫或鉛固態(tài)溶液，但會產生二種金屬化合物(Sn3As2及SnAs),呈長針型結構。在電子產品裝配中應該不會有砷的成份加入焊錫，因此只要多加留意原料即可。含量超過0.2%時，舒展面積減少25%。
4.鉍：在室溫下，有18%可融入鉛，1%可融入錫，實際來說，鉍應該不能算雜質，通常是刻意加入，而且可以增加濕潤程度。Bi可使焊錫熔點下降，機械性能下降，含量超過0.5%時，會使焊錫表面氧化變色。
5.鎘：不會熔入錫或鉛的固態(tài)深液，當溫度升高時會產生金屬化合物。鎘常加在一起低溫特殊焊錫內，鎘在焊錫內會導致黏滯的效果，當溫度緩慢降時，可發(fā)現(xiàn)錫爐底部有鎘的沉淀物，這是因為鎘的可焊性好，鍍鎘的價格便宜，在工業(yè)界用的很多，一般來說如果為了得到焊錫性良好的表面，可用鎘，但不應用于有熔爐的自動焊錫爐，尤其是不能用于Dip-soldering的設備上。當Cd含量超過0.15%時，鋪展面積降低25%。
6.銅：幾乎不熔于錫與鉛的固態(tài)溶液中，但又有金屬化合物(Cu3Sn/Cu6Sn5)產生，在室溫下這種物質看的很清楚，其形狀成六角針尖型浮在焊錫表面上，當銅的含量增加時，焊錫工作溫度亦需要來克服含砂狀(grittiness)及緩慢濕潤(sluggishness)。但溫度的升高，又加速銅的熔入，如此會造成焊錫溫度過高的問題，相反的當溫度降低于熔點5到10℃時，銅、錫的金屬化合物又開始出現(xiàn)，而且可以人工方式清除，這種方式可以除去大部份的鉛雜質，此時，含錫量會減少，因除去的是銅、錫的合金。上述方法無法除去含量低于0.7-0.8%的雜質，在電子工業(yè)中一般銅含量高于0.3-0.8%時，即應換掉，但何時該換，并沒有一個很嚴謹?shù)囊?guī)定，可依狀況及發(fā)現(xiàn)問題時再換錫。為了降低銅含量，應盡量將不要焊接的部分用防焊劑蓋住，同時盡量降低焊接溫度及時間，以降低銅的融入量，并應定時加入新錫，如此將有助于雜質含量維持在一特定程度下，不再增加。
7.金：幾乎不熔錫與鉛的固態(tài)溶液中，但又有金屬化合物(Au2Pb、AuPb2)及(Au6Sn、AuSn、AuSn4)等產生，金融入焊錫的速度非?？?，在焊錫中會造成焊點灰暗及有浮渣的現(xiàn)象，在錫爐中當金的含量高達0.2%時，焊錫會變得黏滯而灰暗；因此，雖然金的可焊性非常好，但它所產生的問題也很大，使用時要特別小心注意。
8.鐵：不熔于錫與鉛的固態(tài)溶液中，但溫度升高時有少量鐵會融入錫中，有二種金屬化合物(SeSn及FeSn2)產生，當鐵含量到達0.1%時，即會產生顆粒狀出現(xiàn)，鐵在焊錫作業(yè)溫度下并不會熔于焊錫中，因此大部分的錫爐以后為材質，而不會產生問題，只有在高溫427℃以上時才會開始融入焊錫，因此要特別注意爐心及加熱器，不要直接接觸焊錫。
9.鎂：與鋁的影響相同，在室溫下不熔于錫鉛，有金屬化合物(Mg2Sn及Mg2Pb)產生，在電子零件中幾乎無鎂的成份，因此通常不會造成問題。
10.銀：不熔于錫與鉛的固態(tài)溶液中，有金屬化合物(Ag6Sn及Ag3Sn)的產生，除非銀含量到達一定的量，并不算是什么雜質污染，當超過限度時，會產生顆粒或疙瘩在焊點表面。銀的來源通常是來自混成電路中(hybrid)，含銀金屬燒在陶瓷上或一些零件腳上，銀的成份會因此熔入焊錫中，當銀含量超過2%時，會在冷卻后分離出來，狀況與銅相同。
11.鎳：不熔于錫與鉛的固態(tài)溶液中，有金屬化合物(Ni3Sn、Ni3Sn2及Ni3Sn4)產生，這種雜質在焊錫中很少發(fā)生，也沒有任何不利的影響發(fā)生。
12.硫：會影響濕潤的效果。實驗的報告中提到危險界限在7PPM(0.0007%)，真正好的焊錫，硫的含量不可超過2-3PPM。
13.鋅：少量的融入錫，但不熔于鉛的固態(tài)液中，不會產生金屬化合物，其影響焊錫的特性很大，會使焊錫流動性降低，機械性能下降；當其含量達到0.005%時，即會造成結合性差，顆粒狀固化時易脆；當其含量達到0.003%時，即會造成焊錫表面氧化，不耐腐蝕。因此少量的鋅，即會造成很大的問題。

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