歐洲一個(gè)錫箔廠家研究小組的研究表明,線路板上的阻焊層是影響錫珠形成最重要的一個(gè)因素.在大多數(shù)情況下,選擇適當(dāng)?shù)淖韬笇幽鼙苊忮a珠的產(chǎn)生.使用一些特殊設(shè)計(jì)的助焊劑能幫助避免錫珠的形成.另外,要保證使用足夠多的助焊劑, 這樣在線路板離開波峰的時(shí)候,會(huì)有一些助焊劑殘留在線路板上,形成一層非常薄的膜,以防止錫珠附著在線路板上. 同時(shí),助焊劑必須和阻焊層相兼容,助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統(tǒng)嚴(yán)格控制.以下建議可以幫助您減少錫珠現(xiàn)象：
　　盡可能地降低焊錫溫度；使用更多的助焊劑可以減少錫珠,但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留；盡可能提高預(yù)熱溫度,但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù),否則助焊劑的活化期太短；更快的傳送帶速度也能減少錫珠；
　　錫珠, 由于有其它如助焊劑存在, 所以能附著在板上, 所以當(dāng)錫珠無法人工一一去除時(shí), 可用錫膏對(duì)應(yīng)的清洗劑對(duì)板件進(jìn)行刷洗, 用超聲波清洗效果更好, 一般來說經(jīng)過清洗后錫珠可完全去除，實(shí)在還是有個(gè)別消除不掉的只有在目測(cè)的時(shí)候有牙簽清除了，關(guān)鍵是預(yù)防錫珠的產(chǎn)生。
　　錫珠的成因及解決辦法
　　原因1: 錫膏使用不當(dāng)。冷藏的錫膏升溫時(shí)間不足, 攪拌不當(dāng), 會(huì)使錫膏吸濕, 導(dǎo)致高溫回流焊時(shí)水汽揮發(fā)致錫珠生成。
　　解決辦法: 由于錫膏的有效期較短, 一般使用前都是低溫存放的, 使用時(shí), 必須將錫膏恢復(fù)至室溫后再開蓋（通常要求4 小時(shí)左右）, 并進(jìn)行均勻攪拌后方可使用, 急于求成必將適得其反。
　　原因2: 對(duì)位不準(zhǔn)。模版與印制板對(duì)位應(yīng)準(zhǔn)確且印制板及模版應(yīng)固定完好, 使印錫膏過程模版與印制板保持一致, 因?yàn)閷?duì)位不正也會(huì)造成錫膏漫延。
　　解決方法: 印刷錫膏分為手工、半自動(dòng)和全自動(dòng)。即使是全自動(dòng)印刷, 其壓力、速度、間隙等仍需要人工設(shè)定。所以不管用何種方法, 都必須調(diào)整好機(jī)器、模版、印制板、刮刀四者的關(guān)系, 確保印刷質(zhì)量。
　　順便說一下, 印錫膏是整個(gè)貼片裝配過程的前道工序, 其對(duì)整機(jī)貼片焊接來說影響很大, 因印刷不良造成的缺陷率遠(yuǎn)高于其它過程造成的缺陷率,所以印錫膏工藝切不可輕視。
　　原因3: 溫度曲線不當(dāng)。回流焊中升溫及預(yù)熱時(shí)間不足, 錫膏中溶劑沒有足夠地?fù)]發(fā), 高溫焊接時(shí)因溫度的迅速上升導(dǎo)致溶齊lJ飛濺帶出的錫膏冷卻后成錫珠。
　　解決方法回流焊工藝的重要參數(shù)就是溫度曲線, 溫度曲線分為四個(gè)階段: 預(yù)熱、保溫、回流、冷卻, 其中預(yù)熱及保溫過程, 可減少元件及印制板遭受熱沖擊, 并確保錫膏中的溶劑能部分揮發(fā), 若溫度不足或保溫時(shí)間太短, 都會(huì)影響最終的焊接質(zhì)量,一般保溫的過程為1 5 0 ℃ -16 0 ℃ ,70 s -90S。回流焊每次使用前都要調(diào)整好溫度曲線, 確保焊接過程處于良好的工作狀態(tài)。