無鉛錫條、焊錫條的焊點出現(xiàn)拉尖。這主要是焊錫條溶錫時溫度傳導不是很均勻，還有就是PCB的設計不是很合理，當然電子元器件的質(zhì)量好壞也是有關系的。而焊錫條焊接經(jīng)常有錫球出現(xiàn)；原因是焊錫條使用的助焊劑含水量過多，焊接環(huán)境過于潮濕也會出現(xiàn)以上的現(xiàn)象。還有焊錫條焊接的PCB板預熱溫度要夠，使板上的助焊劑風干，這樣可以減少錫球的出現(xiàn)；
　　焊錫條焊接時出現(xiàn)包錫的現(xiàn)象，這個原因有好幾個，
　　一是焊錫條的預熱溫度不夠或者本身錫爐的溫度就過于低；
　　二是焊錫條使用的助焊劑活性不夠，起不到輔助焊接的作用；
　　三是焊錫條的過錫深度不精確；四是焊錫條在焊接流程中被嚴重污染了。
　　無鉛錫條使用注意事項
　　1、無鉛助焊劑：焊錫條要配合無鉛助焊劑同時使用。無鉛助焊劑要求要能耐得住高溫條件，活性要好，要免清洗型的無鉛助焊劑。
　　2、品質(zhì)檔次：焊錫條有很多種類，要搞清楚你所選用的是何種合金成分的焊錫條，如：錫銅合金Sn99.3Cu0.7或含銀0.3焊錫條Sn99.0Ag0.3Cu0.7或含銀3.0焊錫條Sn96.5Ag3.0Cu0.5或高溫焊錫條等。不同的合金所發(fā)揮的性能及用途將會有所不同。
　　3、錫條熔點：錫條的熔點與作業(yè)溫度相關，這是由合金成分本身所決定的。如：常用的錫銅合金的熔點為227度，作業(yè)溫度一般在270-300之間，而3.0銀焊錫條的熔點為217度，作業(yè)溫度一般在260-280之間。而含銀0.3焊錫條Sn99.0Ag0.3Cu0.7此款的熔點會高一些，因此，作業(yè)爐溫在270-290度之間。
　　4、液面高度：焊錫爐熔錫后要保持一定液面的高度，錫槽里面不能太少錫，必要時需往錫槽加入適量的焊錫條，以方便過爐操作及減少錫渣的產(chǎn)生。
　　焊錫條的潤滑出現(xiàn)不良；主要原因是由于PCB板的表面出現(xiàn)氧化，出現(xiàn)很嚴重的氧化現(xiàn)象，使得焊錫條的錫液不能夠均勻的覆蓋，使得焊錫條的焊點不圓滑、不均勻。同時焊錫條的生產(chǎn)車間也要保持時刻清潔無污染，當然密封無塵車間最好，這樣對于焊錫條的上錫潤滑性是非常有幫助的。