眾所周知，錫線的使用效果是很重要的，員工的使用體驗(yàn)是很重要的，安全問(wèn)題大家也比

較關(guān)注，今天，我們就來(lái)聊一下錫線炸錫原因和解決方法。

    炸錫的原因主要是助焊劑的粘度太低，不足以抑制溶劑的揮發(fā)速度。沾在PCB上的助焊劑中

的溶劑揮發(fā)，使板面降溫，與PCB接觸的空氣被冷凝形成霧氣凝聚在板面，與高溫焊錫接錫線觸

時(shí)，水分被急劇蒸發(fā)擴(kuò)散，如果板浸錫時(shí)沒(méi)有適當(dāng)?shù)慕嵌龋魵鉄o(wú)擴(kuò)散通道，就急劇推動(dòng)焊錫，

形成炸錫。如果再加上工作環(huán)境濕度比較大，炸錫的形成幾率會(huì)大很多。當(dāng)錫線在使用過(guò)程中因

工藝?yán)瓟嗪螅舨僮魅藛T沒(méi)有及時(shí)將接頭挑出剪掉，此時(shí)接頭留在錫線中。這時(shí)含有接頭的錫線

在使用中遇高溫的烙鐵焊接時(shí)，接頭里面可能含有的水汽或空氣會(huì)迅速膨脹，氣體沖破包裹著的

液錫，產(chǎn)生“炸錫”。

焊錫廠家的相關(guān)工藝也是會(huì)影響到使用效果的，工藝不行，還是會(huì)出現(xiàn)炸錫問(wèn)題的，希望今天分享的

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