無(wú)鉛焊錫作業(yè)檢查項(xiàng)目
　?。?）所有的焊接點(diǎn)都必須充實(shí)而整齊美觀，特別是表面光澤度。
　?。?）焊接點(diǎn)沒有遺漏未焊之處。
　?。?）焊錫沒有因?yàn)檫^熱或溫度不足，而形成針尖、滴垂、粗糙、松香黏著等情形。
　?。?）焊錫充分滲入接合部位。
　　（5）導(dǎo)體所有露出部份是否都被焊錫覆蓋著。
　?。?）相鄰端子間隙不能太狹窄。
　　（7）絕原材料及焊接部份如有接合部份，不能因?yàn)榧訜岫a(chǎn)生劣化、損毀。
　?。?）松香不可飛散侵入接觸部位或應(yīng)留著的間隙內(nèi)。
　　焊錫作業(yè)檢查方法
　　1.檢查貫穿孔的質(zhì)量
　　重孔或鉆孔等缺點(diǎn)，可以用放大設(shè)備看出貫穿孔是否平整、干凈或者是否有其他雜質(zhì)、斷裂或電鍍的厚度標(biāo)準(zhǔn)與否。
　　2.檢查所有的焊錫材料
　　包括助焊劑的比重、透明度、顏色、離子含量等，及錫鉛合金的純度，這是一項(xiàng)持續(xù)性的工作，定期檢查加上不定期抽檢，都有助于質(zhì)量的保障。
　　3.檢查PCB板及零件
　　PCB及零件的焊錫性不良是造成焊錫性不良的因素之一。例如，當(dāng)零件腳發(fā)生焊錫不良時(shí)，可以先鎖定其他變量，只針對(duì)這些焊錫不良的零件腳徹底比較與分析，通過這種方式的追蹤，很快就能將問題來源明朗化。
　　4.檢查機(jī)器設(shè)備
　　因?yàn)樵诤稿a作業(yè)流程中，它占有比率變量很小，所以為了達(dá)到檢查的正確性，可用獨(dú)立的電子儀器輔助，例如用溫度計(jì)檢測(cè)各部份溫度，用電表精確的校正儀器參數(shù)。從實(shí)際作業(yè)及記錄中，找出最適宜的操作條件。特別要注意的是，在任何情況下，盡量不要想調(diào)整機(jī)器設(shè)備來克服一些短暫的焊錫問題，這樣可能會(huì)導(dǎo)致更大的問題發(fā)生。
　　那么當(dāng)我們的無(wú)鉛焊錫錫爐內(nèi)銅含量超標(biāo)對(duì)品質(zhì)的影響及處理方法
　　1.銅雜質(zhì)含量正常，尚在標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)(Cu<0.08)
　　2.銅雜質(zhì)含量為0.08%至0.2%之建議如下(0.08<Cu<0.2).
　　銅雜質(zhì)含量稍高，.已超出標(biāo)準(zhǔn)0.08%，不影響生產(chǎn)，但須注意氧化物會(huì)稍增加，特別落實(shí)操作要領(lǐng).
　　3.銅雜質(zhì)含量為0.2%至0.3%之建議如下(0.2<Cu<0.3)
　　銅雜質(zhì)含量已高，超出標(biāo)準(zhǔn)0.08%過多，已漸影響生產(chǎn)質(zhì)量，氧化物產(chǎn)生過多，機(jī)板零件容易短路，助焊劑耗量會(huì)增加，建議安排時(shí)間配合清爐.
　　4.銅雜質(zhì)含量大于0.3%之建議如下(0.3<Cu)銅雜質(zhì)含量過高，已超出焊錫特性破壞之權(quán)限，容易造成機(jī)板零件焊接不良，短路過多，半邊焊，吃錫不均勻，零件腳卡錫浪費(fèi)過多，錫渣氧化會(huì)過多，助焊劑濃度調(diào)高浪費(fèi)過多等焊錫不良等情況發(fā)生，建議速安排時(shí)間配合清爐，更換新錫.