無(wú)鉛焊錫的研究現(xiàn)狀——無(wú)鉛焊錫的主要成分是錫，熔點(diǎn)是232℃，與其他金屬如銀、鉍、鋅等組成合金體系。 Sn-A g系無(wú)鉛焊錫的熔點(diǎn)為221℃，與Sn-Pb體系焊錫的很多情況較接近，多有應(yīng)用。在Sn-A g體系中，適當(dāng)加入一些銅，除了熔點(diǎn)有所降低外，還提高了焊接可靠性。
　　無(wú)鉛焊錫跟無(wú)鉛錫絲的研究目標(biāo)——究的無(wú)鉛焊錫應(yīng)該具備與Sn—Pb體系焊錫大體相同的特征。
　　具體目標(biāo)如下：
　　毒性弱，對(duì)環(huán)境影響要小。
　　熔點(diǎn)應(yīng)同Sn—Pb體系焊錫的熔點(diǎn)（183℃）接近，不應(yīng)超過(guò)200℃。
　　成本要低，導(dǎo)電性好。
　　機(jī)械強(qiáng)度和耐熱疲勞性要與Sn—Pb體系焊錫大體相同。
　　焊錫的保存穩(wěn)定性要好。
　　能利用設(shè)備和現(xiàn)行工藝條件進(jìn)行安裝。
　　能確保有良好的潤(rùn)濕性和安裝后的機(jī)械可靠性。
　　焊接后對(duì)各種焊接點(diǎn)檢修容易和應(yīng)有良好的電可靠性。
　　作為Sn—A g系無(wú)鉛焊錫的最大特征，是耐熱疲勞性明顯優(yōu)于Sn—Pb體系焊錫。使用在要求接合部長(zhǎng)期可靠性的機(jī)器中最合適。作為Sn—Pb體系焊錫替代品使用，Sn—A g系無(wú)鉛焊錫的主要問(wèn)題是熔點(diǎn)偏高，另外與Sn—Pb體系焊錫比成本也較高。
　　到目前為止，滿意的替代Sn-Pb系焊錫的無(wú)鉛焊錫還沒(méi)有出現(xiàn)，已出現(xiàn)了無(wú)鉛焊料都存在這樣或那樣的問(wèn)題。無(wú)鉛焊錫還需繼續(xù)研究改進(jìn)，逐步提高性能，以滿足電子產(chǎn)品可靠性要求。但有一點(diǎn)可以肯定，隨著研究的進(jìn)一步深入以及對(duì)環(huán)保的要求，無(wú)鉛焊錫必將代替Sn-Pb。
　　Sn—Zn系無(wú)鉛焊錫的拉伸強(qiáng)度、初期強(qiáng)度、長(zhǎng)時(shí)間強(qiáng)度變化都比Sn—Pb系焊錫優(yōu)越，延展性也與Sn—Pb系焊錫具有相同值，另外，Zn的毒性也弱，成本也低。若從焊錫合金的機(jī)械強(qiáng)度、熔點(diǎn)、成本和毒性等方面考慮，Sn—Zn系無(wú)鉛焊錫替代Sn—Pb系焊錫很合適。但Sn—Zn系焊錫也存在不足之處：Zn穩(wěn)定性不好，易氧化；需選用有效助焊劑。
　　Sn—Bi系無(wú)鉛焊錫的特點(diǎn)是熔點(diǎn)低，對(duì)于那些耐熱性差的電子元器件焊接有利，另外Sn—Bi系無(wú)鉛焊錫的保存穩(wěn)定性也好，可使用與Sn—Pb焊錫大體相同的助焊劑在大氣中焊接，潤(rùn)濕性沒(méi)問(wèn)題。 Sn—Bi系無(wú)鉛焊錫的不足之處在于隨著B(niǎo)i的加入量增大，使焊錫變得硬、脆、加工性能大幅度下降，焊接可靠性變壞。因此，必須控制加入量在適當(dāng)范圍內(nèi)。